・7,000元（3社の場合）～4,200元（5社の場合）/社

※出展者数により変動します。

※出展決定後、主催者より請求書をお送りしますので、指定された振込先にお支払いください。別途必要となる振込手数料等の各種手数料は出展企業のご負担にてお願いいたします。

1. 神奈川県内に本社または事業所を有する中小企業であること。
   ※中小企業とは、「中小企業支援法」第2条第1項第1号から第3号までに規定された要件に該当する企業のこと。みなし大企業は対象にならない。
2. 出展内容は半導体関連の設備・材料・コア部品等に関連するものであること。
3. 中国渡航に関わる諸準備は、出展企業にて対応すること。
   ※2024年11月30日より日本人に対する観光やビジネスなどでの30日以内の滞在ビザが免除されています。
4. 展示会期間を通じて、自社ブースに担当者を配置すること。（日中通訳が必要な場合は、出展企業負担となります）
5. 出展条件・留意事項及び今後、主催者が発表する出展者規定や申出事項に賛同すること。
6. 事業終了後、概ね3年間の成果報告に協力いただけること。
7. 下記「出展料に含まれる経費」の内訳を除く全ての備品や装飾品、通訳費、航空賃等の交通費、現地滞在費等は出展企業負担となることを了承いただけること。
8. 出展が決定した場合、企業の都合による辞退をしないこと。（企業都合による辞退の場合でも、出展料はお支払いいただきます）
9. 反社会的勢力など、社会的に非難されるべきものとの関係を有することが認められる企業については出展の決定を取消すことがあります。

出展企業募集のご案内をお読みいただき、下部の出展申込用紙に必要事項を明記の上、

dalian@kipc.or.jpまでメールにてご応募ください。

• 募集案内_-2026無錫半導体製造装置展示会
• 参加申込書_2026無錫半導体製造装置展示会

この出展企業募集のご案内をお読みいただき、共同出展申込書（別紙）に必要事項を明記の上、dalian@kipc.or.jpまでメールにてお申込みください。

※先着順に受付けますので、ご了承ください。

※申込締切日前でも募集数に達し次第、募集を締め切らせて頂きます。期間中に予定の募集数に達した場合、キャンセル待ちとなる場合もございますのでご了承ください。

※本共同出展企画は3社以上の申し込みがあった場合に催行されます。3社に満たない場合には催行されませんのでご了承ください。

E-mail：dalian@kipc.or.jp
大連・神奈川経済貿易事務所

「第14回半導体設備・材料・コア部品展示会(CSEAC)」について

出展企業数：1,130社／来場者数：12.9万人（2025年実績）